簡單介紹
●Rapid Thermal Annealing/快速升溫退火爐 ●高溫退火/高溫擴散(Annealing / Diffusion) ●金屬合金/砷化鎵合金(Metal Alloy, GaAs Contact Alloy) ●硼磷矽玻璃回熔(PSG/BPSG Reflow) ●氧化製程(Trench Oxidation) ●閘極介電製程(Gate Dielectric Formation) ●多晶矽退火(Poly–Si Annealing) ●鈦矽化合物/氮化物(Ti Silicide / Salicide / Nitride)
產品描述
設備名稱:快速退火爐
工作原理:快速退火爐是一種材料快速加熱到一定溫度并維持一定時間,然后再快速降溫。
用途:釋放應力;增加材料延展性和韌性;產生特殊顯微結構;應用于半導體材料、器件、新材料等的快速熱處理(如快速退火、合金等工藝)
技術指標:
1. 樣品尺寸:6英寸及以下
2退火溫度: 100-1250℃可調,控溫精度1℃
3. 溫度均勻性:1000℃下,6英寸晶圓≤±1%
4.反應氣氛;真空、N2、O2、空氣
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